随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。
        全球半导体产业整体成长放缓，产业结构发生调整，产能在区域上重新分配。半导体产业发达地区和不发达地区将会根据自身的优势在半导体产业链中有不同侧重地发展。封装产能转移将持续，外包封装测试行业的增速有望超越全行业。
        芯片设计行业的技术壁垒和晶圆制造行业的资金壁垒决定了，在现阶段，封装测试行业将是中国半导体产业发展的重点。
       在传统封装工艺中，黄金成本占比最高。目前采用铜丝替代金丝是一个大的趋势。用铜丝引线键合的芯片产品出货占比的上升有助于提高封装企业的盈利能力。
       半导体封装的发展朝着小型化和多I/O化的大趋势方向发展。具体的技术发展包括多I/O引脚封装的BGA和小尺寸封装的CSP等。WLSCP和TSV等新技术有望推动给芯片封装测试带来革命性的进步。