一、半导体封装环节至关重要。半导体芯片的大体制备流程包括芯片设计->圆晶制造->封装测试。所谓半导体“封装（Packaging）”，是半导体芯片生产过程的最后一道工序，是将集成电路用绝缘的材料打包的技术。封装工艺主要有以下功能：功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等。封装工艺对于芯片来说是必须的，也是至关重要的一个环节。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能的下降。另外，封装后的芯片也更便于安装和运输。可以说封装是半导体集成电路与电路板的链接桥梁，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身的性能和PCB的设计与制造。
      二、随着半导体产业的发展，“摩尔”定律持续地发酵，IC芯片集成度以几何级数上升，线宽大幅下降。以INTEL CPU芯片为例，线宽已经由1978年推出的8086的3μm发展到2010年推出Corei7的45nm,对应的晶体管集成度由2.9万只发展到7.8亿只。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高。同时随着技术水平的飞升和规模的扩大，产业链中的多个环节对资本投入的要求也大幅提高。由单个企业做完覆盖整个产业链工艺的难度越来越大。在这样的大环境下，产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。
      三、目前全球的半导体产业链大致可以归纳为几大类参与者：IDM集成设备制造商；Fabless芯片设计商；Foundries晶圆制造商；Packaging(Assembly&Test)封装测试商；以及Semi Equipment&Materials半导体设备和原料供应商等。1、在半导体产业发展的初期，大多数企业都覆盖集成电路制造整个产业链的全部工序，从芯片设计到晶圆制造，到最后的封装测试。这种企业就是所谓的集成设备制造商IDM（Integrated Device Manufacturers）。目前全球前二十大半导体厂商中，英特尔、三星、德州仪器、东芝等都是IDM。2、在2010年全球前20的半导体企业，虽然IDM企业仍然占据行业的龙头地位，但是一些专注于产业链中的单一环节的企业的地位已经显著提升。例如在前20位企业中出现了专注于晶圆制造的台积电TSMC和专注于芯片设计的Qualcomm、Broadcom、MediaTek等公司。