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4寸晶圆

苏州建道电子代理经销世界知名品牌4寸晶圆，硅晶圆品牌包括日本信越半导体，日本胜高科技，台湾环球晶圆。公司自2010年起致力于为客户提供全面的4英寸晶圆Silicon Wafer解决方案，从调试级晶圆Dummy Wafer,测试级晶圆Test Wafer，到产品级晶圆Prime Wafer，以及特殊晶圆、氧化晶圆Oxide、氮化晶圆Si3N4、镀铝晶圆、镀铜硅片、SOI Wafer、MEMS Glass、定制超厚、超平晶圆等，尺寸覆盖50mm-300mm,并可提供半导体晶圆单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务。

产品详情

4英寸半导体硅晶圆片生长方式/Growth：CZ, MCZ, FZ;等级/ Grade：Prime, Test, Dummy, etc;直径/ Diameter：4 inch / 100mm;厚度/ Thickness：50~ 3000um;表面处理/ Finish：As cut, lapped, etched, SSP, DSP, etc;晶向/ Orientation：(100) (11) (110) (21) (311) (511) (531), etc;晶向偏角/ Off cut：upto7deg;掺杂类型/ Type/Dopant：P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic;电阻率/ Resistivity：CZ/MCZ: From 0.001 to 1000 ohm-cm;FZ : up to 20k ohm-cm;薄膜/ Thin films：★PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. etc, Coating thicknesses up to 20.000A/土5 %;* LPCVD/PECVD: Oxide, Nitride, siC, etc，Coating thicknesses up to 200.000A/土3%;★Silicon epitaxial wafers and epitaxial services(SOS, GaN, GOI etc)。加工服务/ Processes：定制双抛、超薄、超平硅片/ DSP, ultra thin, ultra flat, etc。掏圆、减薄、切割/ Downsizing, back grinding, dicing ，etc。微纳加工/ MEMS。

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