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苏州建道自2010年起致力于为客户提供全面的区熔硅片FZ Wafer高阻片解决方案，从调试级晶圆Dummy Wafer,测试级晶圆Test Wafer，到产品级晶圆Prime Wafer，以及特殊晶圆、氧化晶圆Oxide、氮化晶圆Si3N4、镀铝晶圆、镀铜硅片、SOI Wafer、MEMS Glass、定制超厚、超平晶圆等，尺寸覆盖50mm-300mm,并可提供半导体晶圆单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务。
区熔硅片(FZ)硅常被用来做离散功率半导体组件, 高效太阳能, RF芯片, 以及光学产品。区熔硅片的高纯质可取代碳浓度与氧纯度极低的直拉法制成的硅，适用于低掺杂物浓度的制程, 有时会产生高达50000欧姆-厘米的电阻值。建盟化学提供150mm, 200mm, 300mm等各尺寸区熔硅片，型号、电阻率、晶向、厚度、颗粒度等皆可以根据客户的要求来定制。
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