CZ, MCZ, FZ。
Prime, Test, Dummy, etc。
6 inch/150mm。
200~ 3000um。
As cut, lapped, etched, SSP, DSP, etc。
(100) (111) (110) (531)(553) etc。
upto4deg。
P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic。
CZ/MCZ: From 0.001 to 1000 ohm-cm。FZ: up to 20k ohm-cm。
(a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. etc, Coating thicknesses up to 20.000A/士5%。
(b)LPCVD/PECVD: Oxide, Nitride, siC, etc，Coating thicknesses up to 200.000A/土3%。
(c)Silicon epitaxial wafers and epitaxial services(SOS, GaN, GOI etc)。
a.定制双抛、超薄、超平硅片/DSP, ultra thin, ultra flat, etc。
b.掏圆、减薄、切割/Downsizing, back grinding, dicing，etc。
c.微纳加工/ MEMS。
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