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6寸晶圆

苏州建道自2010年起致力于为客户提供全面的6英寸晶圆Silicon Wafer解决方案,从调试级晶圆Dummy Wafer,测试级晶圆Test Wafer,到产品级晶圆Prime Wafer,以及特殊晶圆、氧化晶圆Oxide、氮化晶圆Si3N4、镀铝晶圆、镀铜硅片、SOI Wafer、MEMS Glass、定制超厚、超平晶圆等,尺寸覆盖50mm-300mm,并可提供半导体晶圆单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务。

产品详情

6寸晶圆生长方式/Growth

CZ, MCZ, FZ。

6寸晶圆等级/Grade

Prime, Test, Dummy, etc。

6寸晶圆直径/Diameter

6 inch/150mm。

6寸晶圆厚度/Thickness

200~ 3000um。

6寸晶圆表面处理/Finish

As cut, lapped, etched, SSP, DSP, etc。

6寸晶圆晶向/Orientation

(100) (111) (110) (531)(553) etc。

6寸晶圆晶向偏角/Off cut

upto4deg。

6寸晶圆掺杂类型/Type/Dopant

P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic。

6寸晶圆电阻率/Resistivity

CZ/MCZ: From 0.001 to 1000 ohm-cm。FZ: up to 20k ohm-cm。

6寸晶圆薄膜/Thin films

(a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. etc, Coating thicknesses up to 20.000A/士5%。

(b)LPCVD/PECVD: Oxide, Nitride, siC, etc,Coating thicknesses up to 200.000A/土3%。

(c)Silicon epitaxial wafers and epitaxial services(SOS, GaN, GOI etc)。

6寸晶圆加工服务/Processes

a.定制双抛、超薄、超平硅片/DSP, ultra thin, ultra flat, etc。

b.掏圆、减薄、切割/Downsizing, back grinding, dicing,etc。

c.微纳加工/ MEMS。

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