首页 产品中心 产品中心 产品中心

12寸晶圆

12寸晶圆多少钱一片?苏州建道自2010年起致力于为客户提供全面的12英寸晶圆Silicon Wafer解决方案,从调试级晶圆Dummy Wafer,测试级晶圆Test Wafer,到产品级晶圆Prime Wafer,以及特殊晶圆、氧化晶圆Oxide、氮化晶圆Si3N4、镀铝晶圆、镀铜硅片、SOI Wafer、MEMS Glass、定制超厚、超平晶圆等,尺寸覆盖50mm-300mm,并可提供半导体晶圆单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务。

产品详情

12寸晶圆生长方式/Growth

CZ, MCZ, FZ。

12寸晶圆等级/Grade

Prime, Test, Dummy, etc。

12寸晶圆直径/Diameter

12 inch/300mm。

12寸晶圆厚度/Thickness

600~800um。

12寸晶圆表面处理/Finish

As cut, lapped, DSP(300nm, 200nm,120nm, 90nm,65nm, 37nm), etc

12寸晶圆晶向/Orientation

(100) etc。

12寸晶圆晶向偏角/Off cut

upto4deg

12寸晶圆掺杂类型/Type/Dopant

P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic。

12寸晶圆电阻率/ Resistivity

CZ/MCZ: From 0.001 to 200 ohm-cm。FZ : up to 5000 ohm-cm。

12寸晶圆薄膜/Thin films

(a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo. etc, Coating thicknesses up to 20.000A/土5 %

(b)LPCVD/PECVD: Oxide, Nitride, siC, etc,Coating thicknesses up to 200.000A/土3%

(c)Silicon epitaxial wafers and epitaxial services(SOS, GaN, GOI etc),

12寸晶圆加工服务/Processes

a.定制双抛、超薄、超平硅片/ DSP, ultra thin, ultra flat, etc。

b.掏圆、减薄、切割/ Downsizing, back grinding, dicing,etc。

c.微纳加工/MEMS。

在线留言
* 姓名:
公司名字:
地址:
* 公司电话:
* 手机:
* 邮箱:
留言内容:

版权所有:苏州建道电子有限公司

备案号:苏ICP备17032532号

电话:+0512-69165455    邮箱:weinayu@dgjamon.com

地址:中国苏州市平泷路251号城市生活广场B幢829室

网站主营产品:相变材料 导热硅胶片 有机硅油 有机硅树脂 硅烷 RTV硅胶 硅橡胶 散热胶 导电胶


应用推介
电子部件应用领域
半导体封装材料应用
环保体系
环保体系
产品中心
半导体晶圆
EMC塑封
电子气体
胶带
半导体探针
信越散热硅胶片
信越有机硅油
信越有机硅树脂
硅烷偶联剂
信越有机硅RTV硅橡胶
信越有机硅润滑脂
信越有机硅粉末
信越有机硅涂料
半导体封装
信越有机硅胶套管
新闻资讯
行业新闻
企业动态
服务与支持
索取产品规格书
常见问题
销售网络
售后服务
走进建道
公司简介
企业文化
资格认证
联系我们
联系方式
客户留言
下载资料