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苏州建道自2010年起致力于为客户提供全面的氧化硅片Oxide Wafer解决方案，从调试级晶圆Dummy Wafer,测试级晶圆Test Wafer，到产品级晶圆Prime Wafer，以及特殊晶圆、氧化晶圆Oxide、氮化晶圆Si3N4、镀铝晶圆、镀铜硅片、SOI Wafer、MEMS Glass、定制超厚、超平晶圆等，尺寸覆盖50mm-300mm,并可提供半导体晶圆单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务。
苏州建道供应一系列氧化硅片SiO2 Oxide Wafer，并可根据客户的需求供应不同工艺的氧化硅片：PECVD Oxidation和Thermal Oxidation Wafer。氧化硅片直径覆盖100mm, 150mm, 200mm, 300mm各尺寸产品级硅片，衬底硅片的型号、电阻率、晶向、厚度等皆可以根据客户的要求来定制。
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