首页 新闻资讯 新闻资讯 新闻资讯

石蜡类相变材料优缺点及应用解决方法

发布日期:2018-08-08

    与水合盐相比,石蜡具有很理想的熔解热。选择不同的碳原子个数的石蜡类物质,可获得不同的相变温度,相变潜热大约在160~270kJ/kg之间。石蜡作为相变材料的优点是:无过冷及析出现象,性能稳定,无毒,无腐蚀性,价格便宜。缺点是:导热系数小,密度小,单位体积储热能力差;而且,在相变过程中由固态到液态体积变化较大,凝固过程中有脱离容器壁的趋势,这使传热过程复杂化。

   苏州建道电子多年来长期专注于相变材料行业,具备深厚的相变材料工艺技术。现在就和大家一起来探讨石蜡类相变材料应用解决方法,根据多年行业经验,总结归纳为两点。


   一、物理共混法。物理共混法是利用物理相互作用把固—液相变材料固定在载体上,包括吸附作用(分子间作用力或氢键力)或包封技术(网状结构)。该类材料在本质上进行固—液相变,宏观上仍能保持稳定的固态形状,常被称为定形相变材料(PCM)。定形相变材料通常由相变材料和支撑材料组成,在超过相变材料的相变温度时,这种复合相变材料在宏观上仍能保持其固体形态,而在微观上发生固—液相变,是一种不需要封装的相变材料;因此在充热和释热过程中,不存在与容器壁的脱离问题。缺点是相变材料易析出,由于物理作用力相对较小,材料经多次使用时,易发生相变材料与支撑体脱附及渗漏现象;因此该方法还需进一步探索适宜的工艺,以获得均匀、稳定、力学性能良好的定形相变材料。
   二、微囊包封技术。微囊包封技术是将石蜡或无机水合盐等固—液相变材料先分散为固态或液态的球形微小颗粒,再在表面包封上一层性能稳定的高分子薄膜,即得到微囊包封相变材料。微胶囊包封相变材料技术近年来得到迅速发展。目前存在的主要问题是作为核心的固—液态相变材料的相变体积变化高达百分之十五以上,反复的吸收和膨胀影响材料的使用寿命;因此要求高分子包封层具有足够的厚度和强度,从而增加了微胶囊的包封成本。另一缺点是该类材料的导热系数低,在许多场合需加入导热添加剂,同样也会增加成本,而且降低了储热容量和温度调控能力。
   以上就是苏州建道电子关于石蜡类相变材料优缺点及应用解决方法的相关介绍,希望可以帮助到大家,想知道更多相变材料资讯可进入公司官网或来电咨询!

版权所有:苏州建道电子有限公司

备案号: 苏ICP备17032532号-1

电话:+0512-69165455    邮箱:weinayu@dgjamon.com

地址:中国苏州市平泷路251号城市生活广场B幢829室

网站主营产品:相变材料 导热硅胶片 有机硅油 有机硅树脂 硅烷 RTV硅胶 硅橡胶 散热胶 导电胶


应用推介
电子部件应用领域
半导体封装材料应用
环保体系
环保体系
产品中心
半导体晶圆
晶圆胶带
半导体设备
晶圆清洗
EMC塑封
半导体探针
信越散热硅胶片
信越有机硅油
信越有机硅树脂
硅烷偶联剂
信越有机硅RTV硅橡胶
信越有机硅润滑脂
信越有机硅粉末
信越有机硅涂料
半导体封装
信越有机硅胶套管
新闻资讯
行业新闻
企业动态
服务与支持
索取产品规格书
常见问题
销售网络
售后服务
走进建道
公司简介
企业文化
资格认证
联系我们
联系方式
客户留言
下载资料