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塑料封装材料90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
EMC-Epoxy Molding Compound 即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
最近几年被用于LED支架，通过改变填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，日本日亚公司(Nichia)为代表的LED大厂现已导入这种EMC支架器件，其比传统的LED类PPA支架在气密性、耐高温老化、抗紫外衰减能力大大提高，而且兼有体积小，成本低等特点，已经成为LED封装厂的新选择。
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