为满足制造需求，减薄晶圆已是大势所趋，但超薄器件晶圆具有柔性和易碎性，容易翘曲和起伏，因此需要一种支撑系统来使加工顺利进行。传统往往采用激光或者溶剂剥离，消耗的能量或者成本较大，例如激光剥离的成本在数千美元/小时。为解决上述问题，苏州建道电子提供了一种新的晶圆加工方法。
4～8 英寸硅材料片的研磨加工;TTV<2微米;一致性±2微米;可加工1.5～6英寸的硅片、蓝宝石、玻璃片、石英片的倒角。
4～12英寸晶圆;背面研磨量产可以减到100-150微米厚度;非量产可背磨减薄到30微米厚度;磨轮从320#到8000#可选。
提供刀片划片加工(Blade Dicing);提供激光划片加工(Laser Dicing or Stealth Dicing);12英寸以下各类硅片、石英、玻璃、陶瓷、氮化镓、PCB 基板、等产品的划片;8英寸以下晶圆的激光切割
8英寸以下各类晶圆的挑粒服务 异形切割;提供刀片或激光异形切割;提供晶圆各类分切加工。
超薄晶圆减薄加工;硅片最薄可达30μm左右;砷化镓减薄后厚度可达100μm;超薄晶圆加工可承接小批量和样品单。
MEMS产品、RFID产品的激光隐形切割;边缘激光去环;激光分切;激光开槽;腔面镀膜陪条隐形切割。
单颗芯片研磨及切割后研磨加工服务;可接单石英、PCB、陶瓷等研磨加工。
提供专业MPW多项目晶圆芯片的分切服务;提供专业的砷化镓切割服务，硅麦封装基板的切割，玻璃硅键合芯片的切割;提供不锈钢片、铜片、陶瓷片、石英片等特种材质基材的切割服务。
砷化镓晶圆的研磨减薄加工;砷化镓晶圆的抛光加工;砷化镓晶圆的切割加工。
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