首页 产品中心 产品中心 产品中心

镀铝片

苏州建道自2010年起致力于为客户提供全面的镀铝硅片AL Wafer解决方案,从调试级晶圆Dummy Wafer,测试级晶圆Test Wafer,到产品级晶圆Prime Wafer,以及特殊晶圆、氧化晶圆Oxide、氮化晶圆Si3N4、镀铝晶圆、镀铜硅片、SOI Wafer、MEMS Glass、定制超厚、超平晶圆等,尺寸覆盖50mm-300mm,并可提供半导体晶圆单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务。

产品详情

苏州建道提供一系列产品级抛光硅片:表面高平坦度,超级洁净的高纯度单晶硅抛光硅片,这些均为客户定制化以达到不同客户的品质要求。复杂的化学机械抛光工序(CMP)能够移除掉表面的缺陷,以及生产出超级平坦、类似镜面的表面。CMP工艺在1962年被开发出来,直到今天仍是半导体的工业标准。产品级硅片使用在一系列先进的集成电路产品里,是集成电路的最主要的原材料之一。苏州建道提供150mm, 200mm, 300mm, 450mm等尺寸产品级硅片,型号、电阻率、晶向、厚度、颗粒度等皆可以根据客户的要求来定制。

在线留言
* 姓名:
公司名字:
地址:
* 公司电话:
* 手机:
* 邮箱:
留言内容:

版权所有:苏州建道电子有限公司

备案号: 苏ICP备17032532号-1

电话:+0512-69165455    邮箱:weinayu@dgjamon.com

地址:中国苏州市平泷路251号城市生活广场B幢829室

网站主营产品:相变材料 导热硅胶片 有机硅油 有机硅树脂 硅烷 RTV硅胶 硅橡胶 散热胶 导电胶


应用推介
电子部件应用领域
半导体封装材料应用
环保体系
环保体系
产品中心
半导体晶圆
晶圆胶带
半导体设备
晶圆清洗
EMC塑封
半导体探针
信越散热硅胶片
信越有机硅油
信越有机硅树脂
硅烷偶联剂
信越有机硅RTV硅橡胶
信越有机硅润滑脂
信越有机硅粉末
信越有机硅涂料
半导体封装
信越有机硅胶套管
新闻资讯
行业新闻
企业动态
服务与支持
索取产品规格书
常见问题
销售网络
售后服务
走进建道
公司简介
企业文化
资格认证
联系我们
联系方式
客户留言
下载资料