苏州建道提供一系列产品级抛光硅片：表面高平坦度，超级洁净的高纯度单晶硅抛光硅片，这些均为客户定制化以达到不同客户的品质要求。复杂的化学机械抛光工序（CMP）能够移除掉表面的缺陷，以及生产出超级平坦、类似镜面的表面。CMP工艺在1962年被开发出来，直到今天仍是半导体的工业标准。产品级硅片使用在一系列先进的集成电路产品里，是集成电路的最主要的原材料之一。苏州建道提供150mm, 200mm, 300mm, 450mm等尺寸产品级硅片，型号、电阻率、晶向、厚度、颗粒度等皆可以根据客户的要求来定制。
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