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苏州建道电子代理经销半导体晶圆贴背研磨胶带，可指定It can be specifified:厚度、硬度、颜⾊、粘度、耐热度、防静电、UV/Non UV、宽度、⻓宽Thickness, hardness, color, viscosity, heat resistance, antistatic,UV / non UV, length and width。
晶圆贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时，保护电路面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发，对胶带所要求的主要特点为:①低污染、②对晶圆的追从性、③容易剥离这些方面。ELEGRIPTAPE满足这些要求事项，再加上由于它是非水溶性型，耐水环境，不需要进行清洗。
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