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EMC塑封料

塑料封装材料90%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。

产品详情

EMC-Epoxy Molding Compound 即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。

最近几年被用于LED支架,通过改变填料,加入二氧化硅粉末,使其成白色,日本日亚公司(Nichia)为代表的LED大厂现已导入这种EMC支架器件,其比传统的LED类PPA支架在气密性、耐高温老化、抗紫外衰减能力大大提高,而且兼有体积小,成本低等特点,已经成为LED封装厂的新选择。

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