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晶圆加工

苏州建道电子提供晶圆的加工方法,以解决现有技术中晶圆的良率低、制造成本高等问题。

产品详情

为满足制造需求,减薄晶圆已是大势所趋,但超薄器件晶圆具有柔性和易碎性,容易翘曲和起伏,因此需要一种支撑系统来使加工顺利进行。传统往往采用激光或者溶剂剥离,消耗的能量或者成本较大,例如激光剥离的成本在数千美元/小时。为解决上述问题,苏州建道电子提供了一种新的晶圆加工方法。

1.研磨倒角

4~8 英寸硅材料片的研磨加工;TTV<2微米;一致性±2微米;可加工1.5~6英寸的硅片、蓝宝石、玻璃片、石英片的倒角。

2.晶圆减薄

4~12英寸晶圆;背面研磨量产可以减到100-150微米厚度;非量产可背磨减薄到30微米厚度;磨轮从320#到8000#可选。

3.晶圆划片

提供刀片划片加工(Blade Dicing);提供激光划片加工(Laser Dicing or Stealth Dicing);12英寸以下各类硅片、石英、玻璃、陶瓷、氮化镓、PCB 基板、等产品的划片;8英寸以下晶圆的激光切割

4.晶圆挑粒

8英寸以下各类晶圆的挑粒服务 异形切割;提供刀片或激光异形切割;提供晶圆各类分切加工。

5.超薄晶圆加工

超薄晶圆减薄加工;硅片最薄可达30μm左右;砷化镓减薄后厚度可达100μm;超薄晶圆加工可承接小批量和样品单。

6.激光切割加工

MEMS产品、RFID产品的激光隐形切割;边缘激光去环;激光分切;激光开槽;腔面镀膜陪条隐形切割。

7.单芯片研磨

单颗芯片研磨及切割后研磨加工服务;可接单石英、PCB、陶瓷等研磨加工。

8.MPW分切

提供专业MPW多项目晶圆芯片的分切服务;提供专业的砷化镓切割服务,硅麦封装基板的切割,玻璃硅键合芯片的切割;提供不锈钢片、铜片、陶瓷片、石英片等特种材质基材的切割服务。

9.砷化镓晶圆加工

砷化镓晶圆的研磨减薄加工;砷化镓晶圆的抛光加工;砷化镓晶圆的切割加工。

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