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晶圆

苏州建道电子为客户提供中、小批量多样化的晶圆产品,产品包括调试晶圆/假片Dummy wafer、再生晶圆Reclaim Wafer、测试级晶圆Test Wafer、以及产品级晶圆Prime wafer。

产品详情

1.产品级晶圆Prime Wafer

苏州建道电子提供一系列产品级抛光晶圆:表面高平坦度,超级洁净的高纯度单晶硅抛光晶圆,这些均为客户定制化以达到不同客户的品质要求。复杂的化学机械抛光工序(CMP)能够移除掉表面的缺陷,以及生产出超级平坦、类似镜面的表面。CMP工艺在1962年被开发出来,直到今天仍是半导体的工业标准。产品级晶圆使用在一系列先进的集成电路产品里,是集成电路的最主要的原材料之一。建盟化学提供150mm, 200mm, 300mm, 450mm等尺寸产品级晶圆,型号、电阻率、晶向、厚度、颗粒度等皆可以根据客户的要求来定制。

2.测试级晶圆Test Wafer

苏州建道电子提供测试级和监控级晶圆给我们的客户,测试级晶圆主要用来测试和管控半导体扩散工艺和生产线。测试级晶圆本质上有和产品级晶圆(Prime Wafer)一样的清洁干净,有一些参数会比产品级晶圆会低一些,这样给客户提供了超高性价比的方案用于非重要的工艺和应用。

3.调试用晶圆Dummy Wafer

苏州建道电子提供一系列调试级抛光晶圆Dummy Wafer,又称假片,调试级晶圆主要用于半导体设备和工艺调试,达到一定的工艺要求。建盟化学提供100mm, 150mm, 200mm, 300mm, 450mm等各尺寸产品级晶圆,型号、电阻率、晶向、厚度等皆可以根据客户的要求来定制。

4.半导体晶圆

苏州建道电子致力于为客户提供全面的晶圆解决方案,从调试级晶圆(Dummy Wafer),测试级晶圆(Test Wafer),到产品级晶圆(Prime Wafer),以及特殊晶圆氧化晶圆、氮化晶圆、镀铝晶圆、镀铜晶圆、Spacer Wafer、SOI Wafer、超平晶圆、MEMS Glass、定制晶圆等。建盟化学提供150mm, 200mm, 300mm, 450mm等尺寸产品级晶圆,型号、电阻率、晶向、厚度、颗粒度等皆可以根据客户的要求来定制。并可提供300mm半导体晶圆单面/双面抛光、减薄、激光切割等加工服务。

5.订制化晶圆

苏州建道电子可以根据客户的需求定制各类晶圆,超薄晶圆,超厚晶圆,超平晶圆,氧化晶圆,氮化晶圆,镀铝片,镀铜片等等,尺寸覆盖100mm~300mm。

a.超平晶圆参数范例

直径:300毫米;局部平整度:局部平整规格:<=0.05微米, <=0.11微米, <=0.13微米, 或<=0.25微米;可用区域百分比(PUA):100%;局部尺寸:26x8 毫米。

b.超厚晶圆参数范例

直径:200毫米;厚度:2000微米;颗粒度:0.2微米<=20ea。

c.超薄晶圆参数范例

直径:50毫米-300毫米;电阻率:1-100欧姆.厘米;厚度:200微米;颗粒度:0.2微米<=20ea;表面处理:抛光。

6.玻璃晶圆Glass Wafer

苏州建道电子提供由先进的特种玻璃材料制成的晶片和基片:BF33、AF32、D263等, 所有这些都可采用各种形状和加工等级。运用抛光领域的经验、独具一格的表面质量,以及出色度量衡知识,建盟化学能够满足您独特的需求与挑战。建盟化学提供150mm, 200mm, 300mm等各类尺寸玻璃晶圆片,型号、厚度、反射等参数皆可以根据客户的要求来定制。

7.双面抛光晶圆DSP Wafer

苏州建道电子的产品线包括单面抛光晶圆(SSP)和双面抛光晶圆(DSP)。双面抛光晶圆广泛应用于对平坦度要求很高的半导体、MEMS、以及其它需要精密控制厚度的产品等。建盟化学提供200mm、300mm直径的的双面抛光晶圆,玻璃晶圆Glass Wafer,并可根据客户的要求来定制。

8.区熔晶圆FZ

硅常被用来做离散功率半导体组件, 高效太阳能, RF芯片, 以及光学产品。区熔晶圆的高纯质可取代碳浓度与氧纯度极低的直拉法制成的硅, 适用于低掺杂物浓度的制程, 有时会产生高达50000欧姆-厘米的电阻值。东莞建盟化学提供150mm, 200mm, 300mm等各尺寸区熔晶圆,型号、电阻率、晶向、厚度、颗粒度等皆可以根据客户的要求来定制。

9.绝缘层底上晶圆SOI Wafer

主要应用于MEMS和先进CMOS集成电路扩散制程。SOI晶圆SOI材料具有了体硅所无法比拟的优点:可以实现集成电路中器件的介质隔离,彻底消除了硅CMOS电路中的寄生闩锁效应;采用这种材料制成的集成电路还具有寄生电容小、集成密度高、速度快、工艺简单、短沟道效应小及特别适用于低压低功耗电路等优势。SOI晶圆有三层材料堆溅组成:顶层产品层(Device Layer),中间绝缘层(BOX Layer) 以及底部衬底层(Handle Layer)。SOI晶圆通常都是独特规格,用于制造出不同的终端应用产品。东莞建盟化学提供100mm, 150mm, 200mm等各类尺寸和不同规格的SOI晶圆。

10.氧化晶圆

苏州建道电子供应一系列氧化晶圆SiO2 Oxide Wafer,并可根据客户的需求供应不同工艺的氧化晶圆:PECVD Oxidation和Thermal Oxidation Wafer。氧化晶圆直径覆盖100mm, 150mm, 200mm, 300mm各尺寸产品级晶圆,衬底晶圆的型号、电阻率、晶向、厚度等皆可以根据客户的要求来定制。

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