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电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安 装半导体集成电路芯片用的外壳。  

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上， 这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

电子封装的材料主要有四大类来支撑,金属,玻璃,陶瓷,光电子材料.金属封装是采用金属作为外壳材料,导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术,相应的其他材料也故名思义.这几种材料为实现电子芯片安装,支撑以及连接环境保护起到了很大的作用,与其他同类型的材料相比更有良好的导热,导电散热以及屏蔽外界的能力。

绝大多数封装采用塑料封装,原材料主要是树脂,其他还会用到金属引线和金属引脚.高端的封装如陶瓷封装,原材料主要是陶瓷,包括基板和管壳,内部也会有金属引线和填充物。

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用,还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用.因此,集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性.封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路,使用场合和气密性要求不同,其加工方法和封装材料也不同.早期的集成电路,其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体,用填充或贯注的方法进行密封,其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封,但是其耐热、耐压及电性能都不好,现已被淘汰。目前,流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等.由于大量生产和降低成本的需求,目前有很多集成电路采用了塑料封装材料,它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装,其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件.塑料封装材料属于非气密性性装材料,其耐热性较差,且具有吸湿性。

电子封装有很多形式，其中一种是表面贴装型，这种封装形式有一个特点是球型触点陈列。在按排列的方式制造粗很多的铆点用来代替引脚，在基板的表面装配电子芯片。最后进行密闭封装。也是引脚需要很多的电子产品常用的一种封装形式。主要被采用在几处，比如手机，移动电话的设备中。在未来可能被多数用来电脑。另种模式是玻璃密封电子封装形式。其带有窗口，散热性能更是比上面的塑料材料要的很多。在恶劣的条件中依然可以不受影响。

电子封装我们又叫电子烧结,是电子芯片的保护罩,对电子产品起着安装保护与绝缘外界环境的能力.电子封装产品的好坏取决于烧结出的产品工艺是否美观,这也是直接判断产品好坏的基本.电子封装产品对电子设备的作用极其重大,如果封装外壳出现了毛病,那么势必会影响最主要的电子芯片从而带来整套设备的损坏.所以相应的衍生出一个电子封装测试行业.