まず、半導体パッケージの要部。 >ウェーハ製造 - - >パッケージングとテストの一般的なチップ設計を含む半導体チップの製造プロセス、。いわゆる半導体「包装（パッケージング）」、集積回路は、絶縁材料技術とパッケージ化され、半導体チップの製造工程の最終段階です。電力分配（配電）、信号分配、放熱チャンネル絶縁保護及び機械的支持：パッケージング技術は、主に以下の機能を有します。チップのパッケージ技術も重要なリンクが必要であるが、。チップは、電気的性能の劣化による空気回路チップに不純物の腐食を防止するために、外の世界で分離されなければならないからです。また、チップ・パッケージとインストールが簡単と輸送後。パッケージ化された半導体集積回路と回路基板リンクブリッジは、パッケージング技術は、チップ自体およびPCBの性能の設計および製造の品質に直接影響を有することができます。
      第二に、半導体産業の発展と、「ムーアの法則は、発酵を続け、ICチップ集積上昇が幾何学的に、線幅を落としました。 INTELのCPUチップでは、例えば、トランジスタ29 0007.8億の統合開発に対応する、線幅を45nm世代の8086 2010 1978開発3μmのCorei7の発売を開始しました。 IC設計産業チェーン、難易ウェハ製造、包装、高く高く増加し、技術のしきい値のすべての側面をテストします。技術の拡大スケールの高騰レベルと同時に、設備投資要件の鎖、複数の態様は、大幅に改善されます。より困難な業界全体のサプライチェーンプロセスをカバーする単一の企業によって行わ。この環境では、労働の専門、洗練された部門への産業チェーンは、必然的な発展の傾向です。
      第三に、現在の世界の半導体産業チェーンは、広く参加者のいくつかのカテゴリに分類できます;ファブレスチップ設計者、IDM集積デバイスメーカーファウンドリウェハメーカー、パッケージング（組立およびテスト）組立およびテストプロバイダ、およびセミ関連材料・装置、半導体装置・材料プロバイダ。 1は、半導体産業の早期開発に、ほとんどの企業は、最終的な組み立ておよびテストに、チップ設計からウェハ製造に、すべてのプロセスを製造する集積回路の業界全体のサプライチェーンをカバーしています。この事業は、統合デバイスメーカーIDM（統合型デバイスメーカー）と呼ばれています。現在、など世界のトップ20の半導体メーカー、インテル、サムスン、テキサス・インスツルメンツ、東芝は、IDMです。 2、世界のトップ20の半導体企業、IDMの企業は依然として事業の単一部分にチェーンのいくつかの状況に焦点を当てるために、業界を支配したが、大幅に2010年に改善されているが。例えば、TSMC、TSMCのウェーハ製造に焦点があったとチップ設計クアルコム、ブロードコム、テックとトップ20企業内の他の企業に焦点を当てます。