晶圆盒内部有对称的沟槽，尺寸严格统一用于支撑晶圆的两边，通常一个晶圆盒装25片晶圆。晶圆盒一般采用耐温，耐磨，防静电添加的半透明塑料材质，不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段。由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中的颗粒度要求非常严格，晶圆盒必须保证洁净的环境，来连接到不同生产机台的微环境盒反应腔 。
北京特博万德设计研发生产wafer单片盒、存储盒、展示盒、运输盒、清洗盒等。a.单片晶圆盒适用: 1、2、3、4、6、8、12英寸的芯片、硅片、砷化镓、锗片、磷化铟、蓝宝石等wafer晶片的包装。b.单片晶圆盒突破了传统的包装方法的局限性，可满足光学材料、半导体元件、光电器件、医疗器械等-系列高科技领域的产品特殊存放及其运输要求，可保证高效安全的实现此类产品的包装程序;c.单片盒有广泛的适应性、存放和运输，满足一些易碎的以及表面质量要求严格的器件特殊要求;可通过人工、镊子及-些自动线上专用夹具轻易进行取放操作;d.透明度的包装盒体，对- -些特殊的要求器件可实现免兔开盒检验。适用于各类样品展示、携带、运输等。
苏州建道电子设计生产各种芯片塑料用品。涵盖：2-12寸单片盒、2-12寸卡塞盒(晶舟盒、垂直插片式多片盒)、pp蛋糕盒(水平盛放、垫纸隔开)、清洗花篮、花篮提手、周转卡塞、扩晶环(固晶环)等wafer专用用具。
苏州建道电子提供全方面的小芯片盛装、运输方案。涵盖：弹性膜盒、自吸附盒、IC Tray 托盘。适用各种小芯片尺寸，应有尽有，详情请沟通。
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